Em uma colaboração que pode mudar o futuro do resfriamento de hardware, a Intel e a ExxonMobil estão trabalhando juntas em soluções avançadas de resfriamento líquido. Essa parceria tem como objetivo estabelecer as bases para suportar chips Xeon com TDP (Thermal Design Power) de até 2000W. Este desenvolvimento é crucial para enfrentar os desafios de dissipação de calor em processadores de alta performance.
Os sistemas de resfriamento líquido são essenciais para manter os componentes eletrônicos dentro de limites de temperatura operacionais seguros, especialmente em servidores de alto desempenho e data centers. A Intel, conhecida por sua inovação em tecnologia de semicondutores, e a ExxonMobil, com sua expertise em fluidos térmicos, estão combinando seus conhecimentos para criar soluções de resfriamento mais eficientes e eficazes.
A parceria entre essas duas gigantes promete não apenas avanços significativos na tecnologia de resfriamento, mas também impacto na eficiência energética e na sustentabilidade dos data centers. À medida que os processadores se tornam mais potentes, a necessidade de soluções de resfriamento mais avançadas se torna imperativa. Esta colaboração pode ser um divisor de águas na maneira como os futuros data centers e servidores são projetados e operados.
Fonte: Tom’s Hardware
