Quando a MSI introduziu sua placa-mãe desktop com um soquete para módulos de memória CAMM2 algumas semanas atrás, ficamos intrigados — já que esses módulos foram projetados principalmente para laptops e não têm vantagens notáveis para desktops. Mas a empresa aparentemente pensou em uma: é mais fácil resfriar um módulo de memória CAMM2 usando líquido em comparação com o resfriamento líquido de DIMMs regulares.
Para provar seu ponto, a MSI desenvolveu um waterblock especial para sua placa-mãe Z790 Project Zero Plus que é projetado especificamente para ser instalado em um módulo de memória CAMM2 com memória DDR5. A configuração parece bem interessante, mas por algum motivo a MSI não demonstrou tal sistema em ação — talvez porque o produto esteja longe de ser finalizado, ou porque o CAMM2 ainda está em sua infância e não há módulos com DRAMs selecionados para overclocking.
Embora a ideia da MSI de resfriar módulos CAMM2 usando líquido pareça estranha — se não absurda — pode realmente fazer muito sentido. Módulos CAMM2 com memória DDR5 possuem ICs de potência e módulos reguladores de tensão, que tendem a aquecer — assim como os próprios chips de memória. Resfriar PMIC, VRM e DRAM com líquido obviamente aumentará o potencial de overclocking do módulo. Além disso, como os módulos CAMM2 são fixados horizontalmente nas placas-mãe, é realmente mais fácil construir e instalar waterblocks para eles.
Claro, um conceito como esse requer que vários fatores estejam em harmonia para ser frutífero. Primeiro, o fabricante da placa-mãe (MSI, neste caso) terá que garantir uma entrega de energia sofisticada e limpa para os módulos. Segundo, o fabricante do módulo DRAM (Kingston, neste caso) precisará selecionar ICs DRAM com o máximo potencial de desempenho (o que não é novidade para a empresa) e garantir a qualidade final do módulo em si (ou seja, construir PCB personalizado para overclocking). Terceiro, waterblocks para módulos CAMM2 precisam estar prontamente disponíveis.
Embora seja mais fácil resfriar módulos CAMM2 usando um waterblock, deve-se ter em mente que esse form-factor foi projetado para densidade, não para desempenho máximo. Portanto, seus contatos de sinal estão localizados muito próximos uns dos outros, o que pode resultar em efeitos como crosstalk e interferência. Isso não é um problema para operação em frequências padrão, mas geralmente afeta o potencial de overclocking.
Fonte: Tom’s Hardware
