A TSMC estava à frente da Intel com a adoção de ferramentas de litografia EUV para produção em massa, mas quando se trata de sistemas EUV High-NA, parece que a empresa está atrás de sua rival americana. Enquanto a Intel já está usando sua máquina ASML High-NA EUV para fins de P&D, com a intenção de usar a litografia EUV High-NA nos próximos dois ou três anos, a TSMC só começará a instalação de sua primeira ferramenta EUV High-NA para P&D ainda este mês, de acordo com relatórios da DigiTimes e United Daily News.
O primeiro ASML Twinscan EXE:5000 da TSMC, um sistema de litografia High-NA projetado especificamente para fins de P&D, será instalado no centro global de pesquisa e desenvolvimento da TSMC em Hsinchu, Taiwan. O maior fabricante de chips por contrato do mundo começará a receber componentes da máquina ainda este mês. Levará vários meses para a TSMC montar e calibrar a ferramenta antes de poder testar a tecnologia de produção de semicondutores de próxima geração em sua instalação de P&D em Taiwan.
As próximas tecnologias de processo da TSMC — N2 (classe 2nm) e A16 (classe 1,6nm) — dependerão exclusivamente de equipamentos EUV tradicionais com óticas que apresentam uma abertura numérica de 0,33 (Low-NA). A primeira oportunidade para a TSMC inserir ferramentas EUV High-NA com óticas que apresentam uma abertura numérica de 0,55 será com sua tecnologia de processo A14 (classe 1,4nm) em algum momento em 2028 ou possivelmente mais tarde, embora a empresa ainda tenha que confirmar isso. No entanto, como as ferramentas de litografia EUV High-NA reduzem o tamanho do retículo pela metade, seu uso introduzirá desafios adicionais tanto para os designers de chips quanto para os fabricantes, o que talvez explique por que a TSMC não está exatamente acelerando o uso de ferramentas EUV High-NA.
Outro motivo pelo qual a TSMC não está se apressando a adotar ferramentas EUV High-NA é o preço. Como apontou Kevin Zhang, da TSMC, que está encarregado do desenvolvimento de novas tecnologias de processo, no início deste ano: ele gostava do desempenho das ferramentas High-NA, mas não gostava do preço.
Cada ferramenta de litografia High-NA custa cerca de US$ 400 milhões, mas o presidente da TSMC, C.C. Wei, negociou pessoalmente um desconto de quase 20%. Essa redução de preço foi conseguida combinando a compra da nova máquina com a compra de outros equipamentos da ASML. Tendo em mente que a TSMC já é a principal usuária de sistemas de litografia EUV, detendo cerca de 65% da capacidade global de produção de EUV, a ASML certamente está inclinada a fazer negócios com a fundição, já que é um de seus maiores clientes.
Fonte: Tom’s Hardware
