A AMD está se preparando para produzir chips de alto desempenho na nova fábrica da TSMC no Arizona, tornando-se o segundo cliente de alto perfil da fábrica, após a Apple. O jornalista independente Tim Culpan relata que fontes próximas ao assunto confirmaram o acordo hoje, embora a TSMC tenha se recusado a comentar.
A TSMC Fab 21, localizada perto de Phoenix, Arizona, iniciou a produção experimental em seu nó de 5nm, uma família de processos que inclui os processos N4/N4P/N4X e N5/N5P/N5X. Embora sua fase 1 de produção ainda não tenha começado totalmente, o chip Apple A16 Bionic está atualmente em produção na Fab 21 usando o processo N4P. O A16 Bionic está no mercado desde meados de 2022 e é um excelente teste de fabricação para a jovem fábrica, que relata números “pequenos, mas significativos” dos chips atualmente sendo produzidos para vários produtos da Apple. Os rendimentos atuais da Fab 21 foram descritos como semelhantes aos das fábricas da TSMC em Taiwan pela Bloomberg no mês passado.
No entanto, o(s) chip(s) que a AMD planeja produzir na Fab 21 ainda é desconhecido. Segundo fontes, a produção está atualmente em planejamento, com tape-out e fabricação do chip programados para acontecer no Arizona a partir do próximo ano. A Fase 1 da Fab 21 é limitada às tecnologias N4 e N5, excluindo a possibilidade de quaisquer chips de consumo mais novos que RDNA 3 e Zen 4.
Os chips de IA empresarial da AMD na família CDNA 3, que alimentam os aceleradores da série Instinct MI300, são um suspeito provável. O MI325X, com lançamento previsto para o quarto trimestre de 2024, está no nó N4, enquanto o próximo MI350 estará no N3 da TSMC. O Arizona poderia ser o local onde o MI325X será fabricado após suas ondas iniciais de produção. Deve-se dizer que esta é uma suposição; a AMD poderia decidir produzir um chip de IA ou móvel ainda não anunciado na Fab 21.
Os chips HPC da AMD que são fabricados no Arizona devem, inicialmente, ser enviados para o exterior para embalagem. No entanto, o recente acordo entre a Amkor e a TSMC para se unirem para embalagem avançada no Arizona estabelecerá mais firmemente uma cadeia de suprimentos de chips de IA nos EUA. A instalação de teste e embalagem de chips de $2 bilhões da Amkor no Arizona, atualmente em construção e prevista para iniciar a produção já em 2026, terá permissão para usar as tecnologias de embalagem patenteadas CoWoS e InFO da TSMC, permitindo que chips de IA e HPC sejam embalados mais completamente nos EUA. GPUs, especificamente, dependem da tecnologia CoWoS para se conectar com seus chips de memória de alta largura de banda (HBM). A Amkor iniciou a construção de sua fábrica no Arizona contando com a TSMC como seu principal cliente, mas o acordo para trabalhar com a tecnologia patenteada CoWoS ainda é uma surpresa agradável para muitos.
O potencial acordo AMD/TSMC é significativo tanto para os interesses dos EUA quanto para a TSMC. A fábrica da TSMC no Arizona tem sido destaque desde 2023 devido a vários problemas encontrados durante sua construção, principalmente envolvendo disputas trabalhistas entre trabalhadores e liderança americanos e taiwaneses. Os recentes rendimentos de produção da Apple e as notícias de hoje da AMD farão muito para aumentar a confiança na Fab 21. E o significativo apoio financeiro dos Estados Unidos ($6,6 bilhões em subsídios e até $5 bilhões em empréstimos) por trás da Fab 21 agora parece ter um sólido retorno sobre o investimento, já que a AMD e a TSMC se tornarão pioneiras no estabelecimento de uma cadeia de suprimentos de produção de chips de IA/HPC nos EUA.
Source: Tom’s Hardware
