A Samsung está se preparando para introduzir serviços de embalagem 3D para memórias de alta largura de banda (HBM) este ano, de acordo com um relatório do Korea Economic Daily que cita o anúncio da empresa no Samsung Foundry Forum 2024 em San Jose, bem como ‘fontes da indústria’. A embalagem 3D para HBM essencialmente abre caminho para a integração do HBM4 no final de 2025 – 2026, mas não temos certeza de que tipo de memória a Samsung está programada para embalar este ano.
Para a embalagem 3D, a Samsung possui uma plataforma chamada SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) que inclui três tecnologias distintas de empilhamento 3D: SAINT-S para SRAM, SAINT-L para lógica e SAINT-D para empilhamento de DRAM em cima de chips lógicos como CPUs ou GPUs. A empresa vem trabalhando no SAINT-D há vários anos (e formalmente anunciou em 2022) e parece que a tecnologia estará pronta este ano, o que será um marco notável para o maior fabricante de memória do mundo e uma fundição líder.
O novo método de embalagem 3D da Samsung envolve empilhar chips HBM verticalmente em cima de processadores, o que difere da tecnologia existente 2.5D que conecta chips HBM e GPUs horizontalmente através de um interposer de silício. Essa abordagem de empilhamento vertical elimina a necessidade do interposer de silício, mas requer um novo die base para a memória HBM que é feito usando uma tecnologia de processo sofisticada.
A tecnologia de embalagem 3D oferece benefícios significativos para HBM, incluindo transferências de dados mais rápidas, sinais mais limpos, menor consumo de energia e latências reduzidas, mas a um custo de embalagem relativamente alto. A Samsung planeja oferecer essa avançada embalagem 3D HBM como um serviço turnkey, onde sua divisão de negócios de memória produz chips HBM, e a unidade de fundição monta os processadores reais para empresas fabless.
O que permanece incerto é o que exatamente a Samsung planeja oferecer com o SAINT-D este ano. Colocar HBM em um die lógico requer um design de chip apropriado e não estamos cientes de nenhum processador de empresas conhecidas que esteja projetado para suportar HBM no topo e que esteja programado para ser lançado em 2024 – 1H 2025.
Olhando para o futuro, a Samsung pretende introduzir tecnologia de integração heterogênea all-in-one até 2027. Essa tecnologia futura permitirá a integração de duas camadas de chips lógicos, memória HBM (no interposer) e até mesmo óptica co-embalada (CPOs).
Fonte: Korea Economic Daily
