A administração Biden anunciou seu plano para financiar o desenvolvimento e a produção de embalagens de vidro para semicondutores através do CHIPS Act. O contrato de US$ 75 milhões foi concedido à Absolics, uma afiliada do SK Group e da SK hynix.
A Secretária de Estado dos EUA, Gina Raimondo, elogiou o anúncio em seu comunicado à imprensa, dizendo: “Uma parte importante do sucesso do programa CHIPS do Presidente Biden é garantir que os Estados Unidos sejam líderes globais em todas as partes da cadeia de suprimentos de semicondutores, e as tecnologias avançadas de embalagem de semicondutores que a Absolics está desenvolvendo ajudarão a alcançar esse objetivo, além de criar centenas de empregos na Geórgia.” Acelerar a inovação e manter os EUA na liderança global em inovação de semicondutores foram os principais motivos para o financiamento, segundo Raimondo, que será destinado à construção de uma instalação de 120.000 pés quadrados em Covington, Geórgia.
Substratos de vidro para chips são uma tecnologia extremamente nova para melhorar a eficiência e o desempenho dos microprocessadores, em oposição aos substratos de fibra de vidro orgânica usados nos chips atuais. A embalagem de vidro é extremamente estável em altas temperaturas, resultando em melhor estabilidade e dissipação de calor dos processadores. O vidro também pode ser usinado de forma muito mais plana do que substratos orgânicos, mantendo a rigidez estrutural, e as possibilidades mais finas dos substratos de vidro significam que a embalagem de chips de vidro pode ser usinada com uma densidade e complexidade muito maiores do que a embalagem orgânica, levando a aumentos dramáticos no desempenho.
A Intel e a Samsung já anunciaram seus planos de fabricar embalagens de vidro para chips. A Intel foi a primeira grande desenvolvedora a iniciar publicamente o desenvolvimento de substratos de vidro, que vem sendo trabalhado há mais de uma década. A Intel anunciou seu roadmap para substratos de vidro em 2023, mostrando um produto de teste bem-sucedido e visando o lançamento comercial antes de 2030. A Samsung foi rápida em entrar nos planos da Intel, no entanto, anunciando seus planos de iniciar sua linha piloto no quarto trimestre de 2024 e ter lançamentos comerciais até 2026.
Apesar do cronograma mencionado, os consumidores não devem esperar ver embalagens de vidro usadas na produção de chips de computação pessoal por esse cronograma. Absolics, Samsung e Intel anunciaram que pretendem colocar chips construídos com vidro em soluções empresariais de alto nível primeiro. O CEO da Absolics, Jun Ruk Oh, compartilhou suas esperanças de colocar a tecnologia da Absolics em soluções de defesa para futuras colaborações com o governo dos EUA, com a Intel e a Samsung compartilhando uma linha muito mais suave de produtos potenciais para consumidores com embalagem de vidro em um cronograma desconhecido.
O financiamento do governo dos EUA para o desenvolvimento de substratos de vidro por uma afiliada da SK hynix certamente causará desconforto na Samsung, a maior concorrente da SK hynix nos negócios coreanos e no espaço de memória — embora a Samsung deva ser capaz de enxugar suas lágrimas com seus US$ 6 bilhões em financiamento do CHIPS Act. O CHIPS Act tem sido tipicamente usado para atrair empresas de tecnologia para os Estados Unidos, mas o acordo com a Absolics é o primeiro caso confirmado de dinheiro do CHIPS Act sendo usado para financiar inovação em tecnologia. O governo espera seguir isso com o financiamento de pesquisas em Digital Twins, uma nova aplicação de machine learning para manufatura.
Fonte: Tom’s Hardware
