O processador de 4ª geração Hygon da Sugon utiliza a mais recente embalagem SP5 da AMD, de acordo com uma descoberta do vazador de hardware YuuKi_AnS. Uma rápida pesquisa no Google revela que a CPU se assemelha aos mais recentes processadores baseados em Zen 4 da AMD em termos de suporte a memória e interface. No entanto, a empresa chinesa provavelmente adotou a nova embalagem apenas para obter recursos como suporte a memória DDR5.
Aparentemente, a Hygon possui um processador chamado C86-7490, que está disponível em um leilão online chinês. A unidade está ligeiramente arranhada, como pode ser observado na imagem. A embalagem diz que o produto foi ‘Desenhado em Chengdu’ e ‘Fabricado na China’, embora isso também ocorresse com os processadores Hygon de primeira geração baseados na microarquitetura Zen. Enquanto os chips de silício eram feitos nos EUA pela GlobalFoundries, eles suportavam algoritmos de criptografia SM3 e SM4 específicos para a China, desativados nas partes com a marca AMD e montados na China, permitindo formalmente que a Hygon dissesse que foram desenhados e fabricados na China.
Tecnicamente, enquanto o Hygon C86-7490 da Sugon vem na mais recente embalagem SP5 da AMD para processadores de classe data center, isso não significa necessariamente que eles usam os chiplets mais recentes da empresa vermelha baseados nas microarquiteturas Zen 4 ou Zen 5. No entanto, uma pesquisa no Google rapidamente nos leva a um fabricante chinês de servidores que oferece máquinas Hygon C86-4G de 2 e 4 vias com 48 slots de memória DDR5, o que no caso de uma máquina de 4 vias significa 12 slots de memória por CPU e, coincidentemente, os CPUs EPYC da AMD em embalagem SP5 têm 12 canais de memória.
Tecnicamente, isso poderia significar apenas que a Sugon encontrou uma maneira de conectar chiplets Zen de primeira geração aos mais recentes dies de entrada/saída (IODs) da AMD com um controlador de memória DDR5.
Embora as sanções dos EUA impeçam a venda de processadores avançados para a China, não há restrições que impeçam o envio de IODs e plataformas altamente avançadas para a China. Enquanto isso, re-arquitetar o SP5 para os chiplets originais da AMD provavelmente requer muito esforço de engenharia. Além disso, acoplar os chiplets Zen originais feitos com uma tecnologia de processo de classe 14nm a um IOD baseado em N6 (classe 6nm) para os mais recentes CPUs baseados em Zen 4 da AMD é problemático devido às voltagens altamente diferentes.
Em relação às restrições políticas do governo dos EUA, há limitações de desempenho específicas definidas pelo desempenho essencialmente de um pedaço de silício. A AMD pode configurar seus chiplets para atender aos requisitos de exportação dos EUA em termos de desempenho, e então montar CPUs reais na China dificilmente é um problema para a Sugon.
Embora nunca possamos ter 100% de certeza do que está sob o dissipador de calor dos processadores Hygon 4G da Sugon, podemos dizer que esses processadores usam algumas das tecnologias mais avançadas da AMD. Quanto a quais, o tempo e novos vazamentos dirão.
Fonte: Tom’s Hardware
