A Intel anunciou na terça-feira que planeja lançar oficialmente seus processadores de próxima geração Core Ultra Series 2 ‘Lunar Lake’ em 3 de setembro de 2024. Os novos CPUs serão apresentados na feira IFA, e o evento de lançamento será transmitido pelo site da Intel.
O evento de lançamento será apresentado por Michelle Johnston Holthaus, vice-presidente executiva da Intel e gerente geral do Client Computing Group, e Jim Johnson, vice-presidente sênior e gerente geral do Client Business Group. Eles serão acompanhados por fabricantes de PCs que apresentarão suas máquinas baseadas no Core Ultra Lunar Lake.
Espera-se que esta apresentação online cubra todas as inovações que o Lunar Lake traz, incluindo sua microarquitetura, projetada para permitir alto desempenho com baixo consumo de energia. Os palestrantes detalharão as melhorias na eficiência energética, desempenho dos núcleos e capacidades gráficas, além de enfatizar melhorias substanciais no poder de computação de IA.
A introdução formal dos processadores Core Ultra ‘Lunar Lake’ em setembro garantirá que os fabricantes de PCs lancem seus dispositivos com esses CPUs antes da importante temporada de férias.
O Lunar Lake da Intel inclui quatro núcleos de desempenho de alta performance baseados na microarquitetura Lion Cove (P-cores), quatro núcleos de eficiência baseados na microarquitetura Skymont (E-cores) e um processador gráfico baseado em Xe2. O NPU do Lunar fornece mais de 45 TOPS de desempenho para cargas de trabalho de IA, quadruplicando os 11 TOPS do Meteor Lake e excedendo os requisitos de 40 TOPS NPU da Microsoft para PCs de próxima geração com IA.
Atualmente, é difícil avaliar as melhorias de desempenho trazidas pelas novas microarquiteturas Lion Cove e Skymont em relação aos CPUs Arrow Lake e Meteor Lake. No entanto, a Intel tem grandes expectativas para seus processadores de 2024 em geral.
O Lunar Lake consiste em três tiles ou chiplets, pois a Intel combinou os componentes do system-on-chip (SoC) e GPU em um único tile. O tile de computação é fabricado no processo de fabricação N3B da TSMC e o tile do controlador de plataforma, que lida com interfaces de E/S externas, é fabricado usando a tecnologia de fabricação N6 da TSMC. O único componente no chip que é fabricado pela Intel é o tile base passivo 22FFL Foveros, que serve como o hub de comunicação, permitindo a interação entre os vários tiles e o sistema host. A Intel afirma que o consumo de energia do SoC foi reduzido em 40% em comparação com o Meteor Lake.
A Intel planeja equipar o Lunar Lake com memória LPDDR5-8533 no pacote.
Fonte: Tom’s Hardware