A Micron anunciou formalmente na segunda-feira seus novos stacks de memória 12-Hi HBM3E. Os novos produtos possuem uma capacidade de 36 GB e são direcionados a processadores de ponta para cargas de trabalho de IA e HPC, como as GPUs H200 e B100/B200 da Nvidia.
Os stacks de memória 12-Hi HBM3E da Micron oferecem uma capacidade de 36 GB, 50% a mais do que as versões anteriores de 8-Hi, que tinham 24 GB. Esse aumento de capacidade permite que data centers executem modelos de IA maiores, como o Llama 2, com até 70 bilhões de parâmetros em um único processador. Essa capacidade elimina a necessidade de descarregamento frequente para a CPU e reduz os atrasos na comunicação entre GPUs, acelerando o processamento de dados.
Em termos de desempenho, os stacks 12-Hi HBM3E da Micron entregam mais de 1,2 TB/s de largura de banda de memória com taxas de transferência de dados superiores a 9,2 Gb/s. Segundo a empresa, apesar de oferecer 50% mais capacidade de memória do que os concorrentes, a HBM3E da Micron consome menos energia do que os stacks de 8-Hi HBM3E.
Os dispositivos de memória HBM3E 12-Hi da Micron incluem um sistema de autoteste de memória totalmente programável (MBIST) para garantir um tempo de comercialização mais rápido e maior confiabilidade para seus clientes. Essa tecnologia pode simular tráfego em nível de sistema em velocidade total, permitindo testes completos e validação mais rápida de novos sistemas.
Os dispositivos de memória HBM3E da Micron são compatíveis com a tecnologia de embalagem chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) da TSMC, amplamente utilizada para empacotar processadores de IA, como os H100 e H200 da Nvidia.
“A TSMC e a Micron têm desfrutado de uma parceria estratégica de longo prazo,” disse Dan Kochpatcharin, chefe da Divisão de Gestão de Ecossistemas e Alianças da TSMC. “Como parte do ecossistema OIP, trabalhamos juntos para permitir o design de sistema baseado em HBM3E da Micron e a embalagem chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) para apoiar a inovação em IA de nossos clientes.”
A Micron está enviando unidades 12-Hi HBM3E prontas para produção para parceiros-chave da indústria para testes de qualificação em todo o ecossistema de IA.
A Micron já está desenvolvendo suas próximas soluções de memória, incluindo HBM4 e HBM4E. Esses tipos de memória futuros continuarão a expandir os limites do desempenho da memória, garantindo que a Micron continue sendo líder em atender às crescentes demandas por memória avançada usada por processadores de IA, incluindo as GPUs da Nvidia baseadas nas arquiteturas Blackwell e Rubin.
Fonte: Tom’s Hardware