A nova forma do LGA 1851 do Arrow Lake deslocou o ponto quente de temperatura do CPU para uma posição diferente da anterior. Der8auer relata nos fóruns da Overclock que o hotspot foi deslocado para o norte em comparação com os CPUs Alder Lake e Raptor Lake LGA 1700, exigindo novos designs de coolers de CPU para blocos de água de ultra alto desempenho e coolers para extrair a quantidade máxima de calor dos novos chips Arrow Lake da Intel.
“Em relação ao 1851, estamos trabalhando para fazer um bloco normal também. O hotspot no 1851 está um pouco mais ao norte do que estava no 1700. Isso significa que, para um resfriamento ideal, é necessário um deslocamento do centro de resfriamento para combater o hotspot. Também significa que girar o bloco em 180° prejudicaria o desempenho. Para nós, seria mais fácil ter a entrada no norte e a saída na orientação sul”, escreveu Der8auer nos fóruns da Overclock.
O mestre em overclock revelou que ele e sua equipe estão construindo novos blocos de água para os chips Arrow Lake. Ele confirmou que a área do hotspot no die e IHS do Alder Lake se moveu “um pouco mais” para o norte em comparação com os CPUs LGA 1700, que tinham um hotspot diretamente no centro. Como resultado, os fabricantes de blocos de água que desejam extrair o máximo de desempenho do Arrow Lake podem ter que mudar seus designs de acordo. Para os blocos de der8auer, isso significa colocar a porta de entrada no lado norte do IHS e a porta de saída no lado sul para uma dissipação de calor ideal.
Ainda é um mistério se os coolers de ar tradicionais e AIOs precisarão de mudanças de design para acomodar as novas características de hotspot do Arrow Lake. No entanto, é possível que todos os coolers possam se beneficiar de uma atualização de posicionamento ou design para melhor se adequar aos chips Arrow Lake.
A boa notícia é que as mudanças no Arrow Lake não são um requisito aparente para a compatibilidade dos coolers. LGA 1851 supostamente mantém a compatibilidade com coolers LGA 1700, com a única exceção sendo a pressão de montagem dos coolers. Isso significa que os coolers LGA 1700 serão compatíveis com o LGA 1851, embora seja necessário um kit de montagem atualizado para compensar as pressões de montagem ajustadas. Independentemente disso, os coolers LGA 1700 serão compatíveis com o LGA 1851, independentemente das características de hotspot do Arrow Lake. Essas mudanças de hotspot provavelmente afetarão apenas os designs de coolers de grau entusiasta, onde cada grau de melhoria de temperatura conta.
Fonte: Overclock.net