Asetek — renomada por seus designs de bombas de AIO cooler — anunciou uma nova parceria exclusiva com o fabricante de impressão 3D em metal Fabric8Labs. A dupla anunciou um novo design de cold plate otimizado com IA, apresentando manufatura aditiva eletroquímica, melhorando drasticamente a qualidade, escalabilidade e sustentabilidade (reciclabilidade) do cold plate.
A manufatura aditiva eletroquímica (ECAM) é uma técnica de fabricação que envolve impressão 3D em metal à temperatura ambiente. O processo de fabricação envolve um material de alimentação à base de água que contém íons metálicos dissolvidos, permitindo que as impressoras 3D ECAM construam estruturas metálicas rapidamente, ao mesmo tempo que melhoram a qualidade do produto.
Esse novo processo de impressão 3D supostamente permite estruturas complexas e de alta resolução que melhoram significativamente as capacidades térmicas de um produto por meio de dinâmicas de fluidos aprimoradas. Os produtos ECAM podem ser construídos com maior fidelidade, melhorando o desempenho do produto em relação às técnicas de fabricação mais tradicionais.
Não apenas o ECAM melhora a qualidade/desempenho do produto, mas também permite mais flexibilidade. Componentes metálicos impressos em 3D com ECAM podem ser impressos diretamente em substratos sensíveis à temperatura, como PCBs, o que pode acelerar a fabricação e permitir menos componentes em um produto. No caso da Asetek, agora é possível instalar placas de circuito diretamente atrás do cold plate, o que pode potencialmente reduzir o tamanho das carcaças da bomba AIO. No entanto, este é apenas um exemplo limitado do que pode ser feito. Outros problemas podem tornar esse caso de uso inviável, como o superaquecimento da placa de circuito estando tão próxima do cold plate (que é um trocador de calor por si só).
Além dessas melhorias, o ECAM é supostamente mais escalável e oferece melhor reciclabilidade do que outros processos de fabricação baseados em metal.
Asetek e Fabric8Labs anunciaram um novo cold plate construído no processo de fabricação ECAM da Fabric8Labs. O novo cold plate supostamente possui todas as vantagens que o novo processo de fabricação oferece, incluindo melhores características térmicas, em comparação com os designs anteriores da Asetek, que são construídos com técnicas de fabricação tradicionais.
Infelizmente, nenhuma das partes compartilhou especificações detalhadas ou benchmarks de desempenho para este novo cold plate construído com ECAM. No entanto, a Asetek anunciou que seu cold plate ECAM “otimizado por IA” será apresentado na Computex 2024 (acontecendo agora) no estande da Asus ROG. Dependendo da programação, esperamos que um de nossos colaboradores confira o estande para ver o novo cold plate da Asetek em ação.
Fonte: Tom’s Hardware