Em um movimento que contraria a tendência atual da indústria, a TSMC, uma das maiores fabricantes de semicondutores do mundo, afirmou que não necessita de ferramentas de litografia ultravioleta extrema de alta numeração apertural (high-NA EUV) para sua produção de chips de classe 16nm. Essa declaração coloca a empresa em um caminho distinto da Intel, que tem promovido ativamente a tecnologia como essencial para o avanço da fabricação de semicondutores.
A litografia EUV de alta numeração apertural é vista como um avanço significativo para a indústria de semicondutores, permitindo a criação de circuitos mais finos e eficientes. No entanto, a TSMC acredita que suas técnicas atuais e futuras inovações em litografia serão suficientes para atender às demandas de produção sem a necessidade de investir pesadamente em equipamentos high-NA EUV.
Essa abordagem pode representar uma economia significativa para a TSMC, já que os sistemas high-NA EUV são extremamente caros e complexos. Por outro lado, a Intel argumenta que a adoção dessa tecnologia é crucial para manter o ritmo de miniaturização e aumento de desempenho dos chips, conforme ditado pela Lei de Moore.
A decisão da TSMC de não seguir o mesmo caminho da Intel neste aspecto destaca a diversidade de estratégias dentro da indústria de semicondutores. Enquanto algumas empresas buscam liderar através da inovação em tecnologias de fabricação, outras preferem otimizar e aperfeiçoar as tecnologias existentes.
Esta divergência de abordagens pode ter implicações significativas para o futuro da indústria, especialmente em termos de competitividade, custos de produção e a velocidade com que novas tecnologias são adotadas e se tornam mainstream.
Fonte: Tom’s Hardware