Devido à alta demanda por processadores avançados em eletrônicos de consumo e computação de alto desempenho, a TSMC está planejando aumentar os preços de suas wafers para todos os tipos de clientes em 2025, de acordo com uma nota da Morgan Stanley aos clientes citada por Eric Jhonsa, um investidor. Aparentemente, o maior fabricante de chips por contrato do mundo planeja aumentar seus preços em até cerca de 10% no próximo ano. No entanto, lembre-se de que a informação vem de uma fonte não oficial, portanto, aplique a quantidade necessária de ceticismo.
Negociações com clientes de IA e HPC, como a Nvidia, sugerem que esses clientes podem tolerar aumentos de preços de aproximadamente 10% para wafers de classe 4nm, de cerca de $18.000 por wafer para cerca de $20.000 por wafer. Como resultado, espera-se que os nós de 4nm e 5nm, usados principalmente por empresas como AMD e Nvidia, vejam um aumento médio de preço de venda (ASP) misto de 11%. Isso significa que os preços das wafers N4/N5 podem aumentar aproximadamente 25% desde o primeiro trimestre de 2021, pelo menos para alguns clientes.
Embora as discussões com clientes de smartphones e eletrônicos de consumo, como a Apple, tenham sido desafiadoras, há sinais de aceitação para aumentos modestos de preços, afirma o relatório. Morgan Stanley espera um aumento de 4% no ASP para wafers de 3nm em 2025. Embora os preços das wafers dependam do acordo real e dos volumes, alguns acreditam que uma wafer produzida no nó N3 da TSMC custa cerca de $20.000 ou mais, mas aumentará no próximo ano. Morgan Stanley acredita que deve haver espaço para as empresas ‘replicarem os custos adicionais aos usuários finais’.
Por outro lado, nós maduros como 16nm provavelmente não experimentarão aumentos de preços devido à capacidade suficiente.
Para possivelmente tornar seus clientes um pouco mais dispostos a pagar a mais, as investigações recentes da cadeia de suprimentos da Morgan Stanley indicam que a TSMC está sinalizando uma possível escassez de capacidade de ponta a menos que seus clientes ‘valorizem o valor da TSMC’ para garantir sua alocação de capacidade.
Além disso, os preços para embalagens avançadas de chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) podem subir 20% nos próximos dois anos, acreditam os analistas da Morgan Stanley.
Em 2022, a TSMC aumentou os preços das wafers em 10%, seguido por um adicional de 5% em 2023. Olhando para o futuro, outro aumento misto de 5% é antecipado para 2025, em um esforço para ajudar a margem bruta da TSMC a recuperar para 53% – 54% até 2025.
Fonte: Tom’s Hardware