Tecnologia

Intel apresenta nova plataforma Oak Stream com socket LGA9324

Os processadores Xeon Diamond Rapids da Intel usarão a nova plataforma Oak Stream da empresa, que adotará um novo soquete com mais de 9300 pinos, baseado em uma ferramenta de teste que a Intel atualmente oferece aos seus parceiros (descoberta por @harukaze5719).

O novo soquete LGA9324 para os processadores Xeon 7 ‘Diamond Rapids’ da Intel terá, como o nome sugere, 9.324 contatos. Isso é um aumento em relação aos 4.677 contatos usados pelos CPUs Sapphire Rapids e Emerald Rapids da Intel, e também em relação aos 7.529 contatos usados pelos processadores Xeon 5 Granite Rapids e Sierra Forest da Intel.

A plataforma Birch Stream para processadores Intel Xeon da série 6900 terá até 288 E-cores ou até 128 P-cores, e já apresenta 12 canais de memória DDR5 suportando DDR5-6400 regular ou DDR5-8800 MCR, além de até 96 pistas PCIe 5.0. Um soquete LGA7529 pode fornecer até 500W por CPU da série Xeon 6900.

Dado o número aumentado de pinos com a plataforma Oak Stream, é razoável esperar que os Xeon 7 Diamond Rapids e Clearwater Forest da Intel ofereçam ainda mais canais de memória e pistas de I/O, e forneçam um orçamento de energia mais alto.

Nos perguntamos quão grandes serão os processadores Xeon 7 Diamond Rapids e Clearwater Forest da Intel, mas é evidente que serão consideravelmente maiores do que os CPUs existentes. Como os próximos processadores provavelmente consumirão mais energia do que os CPUs Granite Rapids e Sierra Forest, é provável que as unidades de estoque de topo (SKUs) exijam soluções de resfriamento exóticas por padrão.

Intel
(Image credit: Intel)

A Intel ainda não possui amostras de seus processadores Xeon 7 Diamond Rapids para seus clientes, mas certamente precisa garantir que a nova plataforma esteja pronta quando enviar novos CPUs em 2025. Portanto, por enquanto, está oferecendo seu interposer LGA9324-OKS-AP-BLU para a ferramenta de teste Gen5 VR. A unidade foi projetada para conectar essa ferramenta de teste a um novo soquete de processador para garantir a interoperabilidade PCIe Gen5 com a nova plataforma. Este interposer permite que a ferramenta de teste meça o trilho VCCIN, mas não pode lidar com os requisitos máximos de energia necessários para certos testes — os clientes são aconselhados a usar um interposer diferente para cargas de energia mais altas.

Fonte: Tom’s Hardware

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