O governo chinês está promovendo duas novas máquinas de litografia para reduzir a dependência de ferramentas estrangeiras de fabricação de chips em meio às sanções dos EUA, relata o South China Morning Post. Embora essas máquinas mostrem melhorias tecnológicas notáveis, elas ainda estão atrás de líderes da indústria como ASML e Nikon.
As duas máquinas são dispositivos de litografia ultravioleta profunda (DUV) com lasers de fluoreto de argônio. Uma opera em um comprimento de onda de 193nm, oferecendo uma resolução abaixo de 65nm e uma precisão de sobreposição abaixo de 8nm. A outra opera em um comprimento de onda de 248nm, com uma resolução de 110nm e uma precisão de sobreposição de 25nm.
A melhor ferramenta de litografia chinesa atualmente produzida em grandes volumes pela Shanghai Microelectronics Equipment (SMEE) — a SSX600 — pode produzir chips em uma tecnologia de processo de 90nm. Portanto, uma das novas ferramentas DUV é melhor que a SSX600, e a outra é pior que a SSX600. No entanto, elas estão significativamente atrás da NXT:1980Fi da ASML e da NSR-S636E da Nikon. A máquina DUV menos avançada da ASML atualmente produzida tem uma resolução abaixo de 38nm e uma precisão de sobreposição de apenas 1.3nm. A ferramenta mais avançada da Nikon também tem uma resolução de 38nm e uma performance de sobreposição de 2.1nm.
Os novos sistemas representam um avanço nos esforços domésticos de fabricação de chips da China, mas as máquinas ainda não estão comercialmente disponíveis. O Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação (MIIT) destacou esses avanços, mas não divulgou as empresas responsáveis pelas máquinas.
A China há muito busca reduzir sua dependência de fornecedores estrangeiros, especialmente para a tecnologia crítica de semicondutores, mas ainda depende fortemente das máquinas da ASML. No entanto, a ASML precisa obter uma licença de exportação do governo holandês para vender suas ferramentas avançadas de DUV, o que basicamente significa que entidades chinesas não podem obter essas máquinas.
A SMEE, uma empresa estatal, é vista como a melhor chance da China para desenvolver sistemas de litografia domésticos. No entanto, a SMEE está significativamente atrás da ASML e de outros concorrentes globais. No ano passado, a SMEE demonstrou uma ferramenta de litografia capaz de fazer chips usando tecnologias de processo de classe 28nm. No entanto, a empresa ainda precisa iniciar a produção em massa desse sistema.
Apesar desses desafios, a SMEE fez progressos. Em março de 2023, a empresa registrou uma patente para tecnologia de litografia EUV. Este desenvolvimento mostra algum progresso apesar dos obstáculos apresentados por sanções internacionais e restrições comerciais.
Fonte: South China Morning Post