As autoridades taiwanesas autorizaram a TSMC a continuar com a construção da Advanced Backend Fab 7 fase 1 após uma descoberta arqueológica feita no início deste verão, que levou à suspensão da construção. Após resolver questões relacionadas à escavação do local e à avaliação de impacto ambiental (EIA), a escavação arqueológica, as autoridades permitiram que a TSMC prosseguisse com a construção tanto da fase 1 quanto da fase 2 da AP7, conforme relatado pelo United Daily News. Mas há dúvidas sobre como a TSMC avançará.
No final de maio, durante a construção da fase 1 da instalação de embalagem avançada AP7 no Chiayi Science Park, possíveis relíquias históricas foram descobertas, levando a uma paralisação temporária da construção em conformidade com a Lei de Preservação do Patrimônio Cultural. As autoridades de Taiwan permitiram que a TSMC iniciasse a construção da fase 2 da AP7, o que a TSMC fez. Após uma revisão pelo Comitê de Patrimônio Cultural do Condado de Chiayi, o local foi aprovado para escavação e preservação. A TSMC contratou uma empresa arqueológica para lidar com as escavações enquanto continuava com a construção da planta. Para acelerar os esforços de escavação, a empresa arqueológica contratada pela TSMC está recrutando 60 trabalhadores.
A parte crucial do anúncio de hoje é que a TSMC está prosseguindo com a construção tanto da fase 1 quanto da fase 2 da AP7. A grande questão é se a empresa equipará ambas as fases ao mesmo tempo, mas se seguir com esse plano, então em alguns anos terá mais capacidade para métodos de embalagem avançada como o Integrated Fan-Out (InFO) e o Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), o que é bom para a indústria, já que a TSMC está lutando para atender à demanda por embalagem.
A Advanced Backend Fab 7 da TSMC custará à empresa vários bilhões de dólares e será equipada para suportar tecnologias avançadas de embalagem backend como InFO e CoWoS. O CoWoS-S da TSMC é usado para o Instinct MI250 da AMD, bem como para os processadores A100 e H100/H200 da Nvidia, enquanto o CoWoS-L está previsto para ser usado pelo B100/B200 e outros processadores de próxima geração para aplicações de IA e HPC. No futuro, a AP7 também está configurada para suportar os métodos de embalagem SoIC (System on Integrated Chips) da TSMC, incluindo técnicas de empilhamento 3D frontend como chip-on-wafer (CoW) e wafer-on-wafer (WoW), que permitirão à fundição montar produtos empilhados verticalmente semelhantes ao Instinct MI300 da AMD.
O sítio arqueológico tem um valor histórico significativo, datando de 3.500 a 4.500 anos, ligado à antiga cultura da cerâmica cordada. A escavação revelou vários artefatos, incluindo fragmentos de cerâmica, anéis de cerâmica e vestígios de poços de cinzas e montes de conchas. Essas descobertas representam a importância cultural e histórica da área.
Todos os artefatos desenterrados serão armazenados localmente, com armazenamento temporário fornecido pela TSMC. O processamento adicional dos artefatos será gerenciado pelo Departamento de Antropologia da Universidade Nacional de Taiwan e pela Administração do Parque Científico do Sul de Taiwan. Após a conclusão do projeto, os artefatos serão transferidos para o Bureau de Assuntos Culturais do Condado de Chiayi para preservação.
Fonte: Tom’s Hardware
