Em uma reviravolta inesperada, a Western Digital (WD) apresentou o primeiro dispositivo 3D QLC NAND de 2Tb da indústria em uma conferência para investidores, antes de seu anúncio oficial. A nova memória flash pode potencialmente remodelar o mercado de unidades de estado sólido (SSD) de alta capacidade, permitindo SSDs muito mais rápidos e maiores que consomem menos energia. O dispositivo utiliza o comprovado nó de produção de 218 camadas BiCS8 e é tão pequeno que cabe na ponta de um dedo. A WD também compartilhou muitos dados comparativos de desempenho, destacando ganhos de energia, densidade e desempenho de I/O em relação à concorrência.
“Estou realmente empolgado em compartilhar com vocês uma prévia do die BiCS8 2Tb 3D QLC,” disse Robert Soderbery, Vice-Presidente Executivo e Gerente Geral da Flash Business da Western Digital. “Projetamos este die para atender às necessidades de armazenamento de data centers e IA. Vamos anunciar este produto em breve, mas quero compartilhá-lo com vocês hoje. Este é o die de memória de maior capacidade do mundo.”
Um die 3D QLC NAND de 2Tb (256GB) é realmente uma grande conquista, pois o produto ‘base’ que a Western Digital introduziu em sua tecnologia de produção BiCS8 de 218 camadas é um dispositivo 3D TLC de 1Tb. Neste momento, não temos ideia sobre a arquitetura exata do IC de 2Tb, como a velocidade de sua interface (provavelmente rápida) ou o número de planos, ou sua latência. No entanto, a empresa compartilhou métricas detalhadas de desempenho e consumo de energia comparativas (abaixo), e dado o fato de que a empresa posiciona o dispositivo para data centers em geral e necessidades de armazenamento de IA em particular, pode-se fazer algumas suposições sobre seus objetivos de desempenho.
Agora, um dispositivo 3D QLC NAND de 256GB permitiria aos fabricantes construir um SSD de 1TB usando apenas quatro ICs de memória e uma unidade de 2TB usando oito dispositivos, o que reduz significativamente seus custos. Criar um pacote de 16 dies permitiria um impressionante 4TB em um único pacote de chip.
Assim, assumindo que a Western Digital (e seu parceiro de fabricação Kioxia) possam produzir esses ICs 3D QLC NAND de 2Tb em grande volume e com rendimentos decentes, o novo dispositivo pode redefinir o custo das unidades de estado sólido de alta capacidade.
Como você pode ver no álbum acima, a WD afirma que sua densidade de die QLC é de 15 a 19% mais densa do que a concorrência. Também afirma ser 50% mais rápida do que a NAND concorrente (velocidade de I/O) enquanto requer 13% menos energia para programar por gigabyte de dados do que os concorrentes. Você também pode ver o método que a empresa usa para criar o die — a WD cria um die com apenas o circuito de controle CMOS e outro com as células de memória empilhadas, depois vira o último e une os dois dispositivos usando tecnologia de ligação híbrida (muito semelhante à tecnologia Xtacking da YMTC).
“Normalmente mostramos uma wafer, mas senti que a visão de uma wafer não transmite exatamente o que alcançamos,” disse Sodebery. “Então, se você me permitir por um segundo rápido, quero mostrar o die. Tenho um aqui. Por favor, dê um zoom no que estou segurando no meu dedo aqui. Este é o tamanho do die, muito menor do que a ponta do meu dedo.”
A Western Digital planeja anunciar formalmente seu dispositivo 3D QLC NAND de 2Tb em breve, então provavelmente saberemos mais especificações detalhadas em breve.
