AMD atualiza driver 3D V-Cache antes do lançamento Ryzen 9000X3D

Menos de um mês após o anúncio da AMD sobre os processadores Ryzen 9000 na Computex, o fabricante de CPUs já está otimizando seu driver 3D V-Cache, talvez em preparação para lançar suas partes da série Ryzen 9000 com a tecnologia de aumento de desempenho em jogos.

@harukaze5719 no X (anteriormente Twitter) descobriu o novo driver 3D V-Cache Performance Optimizer da AMD. A AMD atualizou pela última vez seu driver otimizador 3D V-Cache por volta do lançamento dos chips Ryzen 7000X3D. Não há muitas informações sobre o que o driver 3D V-Cache da AMD faz, ele foi inicialmente lançado como um driver exclusivo para Windows 10 para o Ryzen 7 5800X3D, mas também está disponível com os chips Ryzen 7000X3D da AMD e funciona no Windows 11 com os SKUs 7000X3D.

Suspeitamos que a versão que suporta o Ryzen 7000X3D otimizou as cargas de trabalho para colocar jogos e aplicativos sensíveis ao cache L3 no CCD equipado com cache de um Ryzen 9 7900X3D ou 7950X3D, mas isso não explica por que o driver existe para o 5800X3D, já que ele não precisa de tais otimizações.

De qualquer forma, o fato de estarmos vendo novas atualizações no driver 3D V-Cache pode apontar para um lançamento do Ryzen 9000X3D em um futuro não muito distante. A AMD já confirmou que os processadores Ryzen 9000 habilitados com 3D V-Cache estão em desenvolvimento e está trazendo algumas inovações “legais” para a própria tecnologia 3D V-Cache.

Não há dúvida de que a AMD está fazendo o seu melhor para tornar esses processadores Ryzen 9000X3D o mais performantes possível. Os processadores da série Ryzen 9000 da AMD são anunciados como tendo uma melhoria de 16% no IPC em relação ao Ryzen 7000, mas a AMD confirmou que seus novos chips desktop Zen 5, apesar de terem uma vantagem arquitetônica, não superarão seus processadores Ryzen 7000X3D em jogos.

A AMD não divulgou os detalhes de suas mudanças na tecnologia de cache, mas elas são, sem dúvida, voltadas para melhorar o desempenho do cache do Ryzen 9000X3D para dar a esses chips uma diferença mais significativa em relação ao Ryzen 7000X3D, em vez de apenas aplicar a mesma tecnologia 3D V-Cache existente agora nos dies Zen 5 do Ryzen 9000.

A AMD poderia fazer várias alterações diferentes para melhorar sua tecnologia 3D V-Cache. Poderia dar aos chips Ryzen 9000X3D uma capacidade maior de cache L3, introduzir chiplets SRAM empilhados, adicionar mais largura de banda, reduzir a latência ou até mesmo colocar um cache L2 dentro do die. No entanto, não acreditamos que a última opção seja muito provável de ocorrer.

Todas essas mudanças podem ocorrer com um nó de processo mais avançado para o chiplet 3D V-Cache. A AMD usou um chiplet 3D V-Cache baseado em 7nm para toda a sua linha 3D V-Cache até agora, incluindo seu primeiro chip X3D, o Ryzen 7 5800X3D. Mudar para uma variante de 6nm ou até mesmo 5nm melhoraria as capacidades 3D V-Cache da AMD. Se a AMD conseguir diminuir o die com um nó de processo menor, isso também se traduzirá em melhores terminais térmicos, que têm sido o calcanhar de Aquiles dos designs 3D V-Cache da AMD. Se a AMD puder melhorar os terminais térmicos, isso ajudará a dar aos chips Ryzen 9000X3D um aumento nas velocidades de clock semelhante ao de seus equivalentes padrão, negando o déficit de desempenho bruto de single e multicore que esses chips normalmente têm.

É difícil adivinhar quando os novos chips Ryzen 9000X3D serão lançados, mas podemos esperar que eles sejam lançados logo após o lançamento dos chips padrão Ryzen 9000 da AMD no próximo mês. Isso deve colocar a janela de lançamento do Ryzen 9000X3D bem ao lado do lançamento concorrente Arrow Lake-S da Intel este ano também.