Embora a JEDEC ainda precise finalizar a especificação HBM4, a indústria parece necessitar da nova tecnologia de memória o quanto antes, já que a demanda por GPUs de alto desempenho
Um executivo sênior da Loongson Zhongke Technology se gabou sobre o CPU 3B6600 da empresa em uma sessão de perguntas e respostas com investidores. Durante a apresentação dos resultados semestrais
A Intel está enfrentando um atraso no recebimento dos fundos do CHIPS Act prometidos pela Casa Branca em março de 2024. De acordo com a Bloomberg, a fabricante americana de
Estou no mercado em busca de um novo laptop neste outono, mas devido a uma limitação crucial no novo design de chip da Intel, não considerarei um sistema Lunar Lake.
A MNT Research, fabricante do MNT Reform original lançado em 2021, está lançando um design de segunda geração de seu laptop totalmente 'Open Source Hardware'. O MNT Reform Next mantém
A TSMC estava à frente da Intel com a adoção de ferramentas de litografia EUV para produção em massa, mas quando se trata de sistemas EUV High-NA, parece que a
A TSMC alcançou com sucesso rendimentos de produção em sua instalação Fab 21 no Arizona, semelhantes aos de suas fábricas em Taiwan, relata a Bloomberg. Isso sinaliza que o grande
A Apple pode estar atrasada na corrida dos projetos de inteligência artificial, mas certamente está fazendo o seu melhor para alcançar a concorrência. Na segunda-feira, a empresa anunciou que o
A Micron anunciou formalmente na segunda-feira seus novos stacks de memória 12-Hi HBM3E. Os novos produtos possuem uma capacidade de 36 GB e são direcionados a processadores de ponta para
A APU de ponta da AMD, Instinct MI300A, foi testada no Geekbench 6.3.0. Descoberta por BenchLeaks no X, o par de APUs MI33A teve um desempenho aparentemente pior do que