A IBM anunciou seu processador de próxima geração, o Telum II, com um acelerador de IA embutido para mainframes IBM Z de próxima geração que podem lidar tanto com tarefas críticas quanto com cargas de trabalho de IA. O novo processador pode potencialmente melhorar o desempenho “em até 70% em componentes-chave do sistema” em comparação com o Telum original, lançado em 2021, de acordo com um e-mail que recebemos da IBM.
O processador Telum II possui oito núcleos de alto desempenho com previsão de ramificação aprimorada, gravação de armazenamento e tradução de endereço operando a 5,5GHz, bem como 36MB de cache L2, um aumento de 40% em relação ao seu antecessor. A CPU também suporta caches virtuais L3 e L4 se expandindo para 360MB e 2,88GB, respectivamente. Uma característica chave do Telum II é seu acelerador de IA aprimorado, que oferece quatro vezes o poder computacional de seu predecessor, alcançando 24 trilhões de operações por segundo (TOPS) com precisão INT8. A arquitetura do acelerador é otimizada para lidar com cargas de trabalho de IA em tempo real com baixa latência. Além disso, o Telum II possui um DPU embutido para processamento de transações mais rápido. O Telum II é fabricado na tecnologia de processo 5HPP da Samsung e contém 43 bilhões de transistores.
As melhorias no nível do sistema no Telum II permitem que cada acelerador de IA dentro de uma gaveta de processador receba tarefas de qualquer um dos oito núcleos, garantindo cargas de trabalho balanceadas e maximizando os 192 TOPS disponíveis por gaveta em todos os aceleradores quando totalmente configurados.
Além do Telum II, a IBM apresentou seu novo acelerador de IA Spyre em placa adicional desenvolvido em colaboração com a IBM Research e a própria IBM. Este processador contém 32 núcleos de acelerador de IA e compartilha semelhanças arquitetônicas com o acelerador de IA do Telum II. O Spyre Accelerator pode ser integrado ao subsistema de I/O do IBM Z através de conexões PCIe para aumentar o poder de processamento de IA do sistema. O Spyre possui 26 bilhões de transistores e é fabricado no nó de produção 5LPE da Samsung.
Tanto o processador Telum II quanto o Spyre Accelerator são projetados para suportar métodos de IA em conjunto, que envolvem o uso de múltiplos modelos de IA para melhorar a precisão e o desempenho das tarefas. Um exemplo disso é na detecção de fraudes, onde a combinação de redes neurais tradicionais com grandes modelos de linguagem (LLMs) pode melhorar significativamente a detecção de atividades suspeitas, segundo a IBM.
Tanto o processador Telum II quanto o Spyre Accelerator estarão disponíveis em 2025, embora a IBM não especifique se será no início ou no final do ano.
Fonte: IBM