De acordo com um comunicado de imprensa da TSMC, a European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC), uma joint venture entre TSMC, Bosch, Infineon Technologies e NXP Semiconductors, iniciou oficialmente a preparação do terreno para sua primeira fábrica próxima a Dresden, na Alemanha. Esta instalação será uma das mais avançadas da Europa em produção de semicondutores, utilizando tecnologias de processo com transistores FinFET. O investimento total neste projeto deve ultrapassar €10 bilhões, com significativo apoio da Comissão Europeia.
A cerimônia de inauguração contou com a presença de líderes europeus importantes, incluindo a Presidente da Comissão Europeia, Ursula von der Leyen, e o Chanceler Alemão, Olaf Scholz. Durante o evento, a Presidente von der Leyen anunciou que a Comissão Europeia aprovou um pacote de financiamento de €5 bilhões para apoiar a construção e operação da nova fábrica.
Uma vez operacional, a instalação de Dresden terá capacidade para 40.000 inícios de wafer de 300mm por mês (WSPM), utilizando as tecnologias de processo de 12nm, 16nm, 22nm e 28nm da TSMC. Pelos padrões da TSMC, uma fábrica com capacidade de 40.000 WSPM não é considerada particularmente grande. As Gigafab da empresa geralmente têm capacidade de 100.000 WSPM. No entanto, como esta fábrica é destinada principalmente a atender os fabricantes de automóveis alemães e austríacos, fabricantes de equipamentos industriais e empresas de IoT, sua capacidade de produção deve ser suficiente para atender às suas necessidades na última parte da década.
Há um ponto a ser observado. O valor dos veículos futuros dependerá cada vez mais de complexos system-in-packages (SiPs) usados em tecnologia de direção autônoma e sistemas de infotainment, razão pela qual montadoras como BMW, Mercedes, Stellantis e VAG estão investindo pesadamente em seus próprios chips personalizados para veículos futuros. No entanto, esses SiPs e system-on-chips (SoC) exigem as tecnologias de processo mais recentes da TSMC, como 7nm e mais avançadas. Como resultado, se escolherem a TSMC, precisarão fabricar esses processadores em Taiwan ou nos EUA. Alternativamente, poderiam optar por usar a fábrica da Intel próxima a Magdeburgo, na Alemanha, para produzir seus processadores avançados mais perto de casa. Ainda assim, é importante localizar pelo menos parte da fabricação de chips.
A nova fábrica deverá criar aproximadamente 2.000 empregos diretos de alta tecnologia. Além disso, o projeto deve gerar inúmeros empregos adicionais ao longo da cadeia de suprimentos europeia, particularmente na indústria automotiva, proporcionando um impulso substancial à economia da região.
“Junto com nossos parceiros, Bosch, Infineon e NXP, estamos construindo nossa instalação em Dresden para atender às necessidades de semicondutores dos setores automotivo e industrial em rápido crescimento na Europa”, disse o Presidente e CEO da TSMC, C.C. Wei. “Com esta instalação de manufatura de última geração, traremos as capacidades avançadas de manufatura da TSMC ao alcance de nossos clientes e parceiros europeus, o que estimulará o desenvolvimento econômico na região e impulsionará os avanços tecnológicos em toda a Europa.”
Fonte: Tom’s Hardware